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本周（6月29日-7月3日）科创板市集大幅下挫，其中邃晓信数据默契半导体板块更是在短短3天最大跌幅高达15.43%，创下了2024年10月以来的最速下落记录。但濒临人人驰名产业研讨机构集邦商议预测的加价潮，券商机构们却对半导体产业链改日纷纷看好。
第一创业在《韩国存储大扩产半导体建树需求仍将高增长》研报中默示，在人人存储芯片投资再次成倍增长至万亿好意思元投资的趋势下，重迭国外逻辑芯片和中国芯片产能的执续扩产，咱们以为半导体建树行业将遥远高度景气。
中山证券在《AI产业链新机遇》研报中以为，长鑫科技依然IPO过会，长存IPO程度也有望加快。展望国内半导体建树企业先进制程的居品销量有望加快增长，鼓吹半导体建树板块利润率和利润限制再上新台阶。阐述各方统计，现在国内半导体建树国产化率在25%以下，国产替代空间精深。展望跟着国内建树企业技艺超越，改日国产建树渗入率有望执续进步。
爱建证券在《HBM需求茂盛鼓吹Micron事迹大幅增长》中默示，暖和国产存储产业链有关投资契机。Micron2026财年第三季度营收、利润达成大幅增长，数据中心HBM业务营收限制显赫延迟，重迭公司熟练HBM量产委派才气与大额遥远锁单支执，高端内存供需紧均衡周期拉长，将执续拉高HBM全产业链景气度，AI高带宽存储增量市集成漫空间精深。
开源证券在《抽象行业周报》中提到，阐述央视财经，现在主流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上、订单排至5个月以后，销售端从“加价”演变为“加价+缺货”并存，并运行出现“分货”。国内方面，士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头硅基产线全面满载、SiC加快冲破，主流产能运用率已触顶、供给弹性有限，支践诺业插足新一轮景气上行、加价周期有望执续。
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